券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件频繁梦见一个人是缘尽吗，频繁梦见一个人是不是缘尽结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实频繁梦见一个人是缘尽吗，频繁梦见一个人是不是缘尽现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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